产品介绍product description
数字温度传感芯片-M117B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0C 到+50C 范围0.5℃，用户无需进行校准
Kvaser(克萨)新品发布: Air Bridge M12无线CAN网桥，灵活配置、多重配对，助力工业通信摆脱线束束缚！
在工业智能化的浪潮下，物流、工程机械、汽车测试等行业亟需更灵活、稳定、高效的CAN解决方案。CAN网桥凭借卓越的网络安全性、简易的安装维护、广泛的兼容性和强大的互操作性，已成为扩展通信距离、增加网络节点、数据中继及存储转发任务的首选解决方案
基于ARM Cortex-M3单片机研发的国产指纹芯片 - P1032BF1
智能指纹锁的核心部件：主板、离合器、指纹采集器、密码技术、微处理器（CPU）、智能应急钥匙。作为指纹锁来说，重要的应该是指纹芯片。指纹锁是通过电子部件及机械部件的精密组合而生产出的安全产品。指纹锁的本质无非是安全、便捷、时尚三个方面
又挤牙膏了？北京时间10月31日8点整，苹果第二场秋季发布会如期而至。这场发布会的主角是全新的M3系列芯片和Mac系列相关新品，发布会持续的时间不长，但带来的产品并不少。苹果这次发布了全球首款3nm
（本篇文篇章共913字，阅读时间约1分钟） 苹果的发布会一向备受期待，不仅因为其产品总是能够引领潮流，更因为它们总会给我们大家带来“新花样”。
Apple也开始搞突袭了。 上周，集结了众多爆料的新款iPad并未如约到来，但苹果也发布了全新的Apple Pencil，极具话题性的定价与设计，关注度直接拉满。 就在人们以为苹果下一场发布会可能要到明年春季之时，新一场「特别活动」竞然悄悄定档
看似强大的大疆，却也有着和华为一样的致命弱点。 众所周知，中国在全球无人机领域占据着举足轻重的地位，而大疆凭借着优越性能和技术配置，在行业中享有盛誉，目前已拿下国际市场超73%的份额。但俗话说“木秀于林，风必摧之”，大疆的成功也引起了以美为首西方国家的嫉妒与打压
普通人最怕耗尽希望。 企业家最怕耗尽信用。 自乐视开始，贾跃亭就一次又一次的掏出了“狼来了”的剧本，以至于到今日，九年磨一“剑”。贾跃亭依旧没能向市场交出一份满意的答卷，法拉第未来也没有真正意义上的实现规模化量产
众所周知，之前孙正义是想将ARM以400亿美元卖给Nvidia的。不过后来收购失败，于是孙正义又将想ARM运作上市。 如今，算是尘埃落定了，Arm 正式向美国证券交易委员会正式递交IPO文件，准备在美国上市，其估值希望在600亿-700亿美元之间
8月8日消息，苹果被曝出正测试新一代自研芯片，其中一款M3 MAX非常疯狂。爆料称其将拥有16核CPU和40核GPU！不过，M3芯片的推出会稍早一些，可能在10月份就会上市发售，拥有8核CPU、10核GPU和24GB内存
由工采网代理的浙江敏源M117是一款高精度数字模拟混合信号温度传感芯片也为体温芯片,测温精度为+28℃到+43℃范围0.1℃;用户无需进行校准；在功能上可以完全兼容替代TI的TMP117温度传感器；芯片感温原理是基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系
作者：安森美产品推广工程师Vladimir Halaj自电动汽车 （EV） 在汽车市场站稳脚跟以来，电动汽车制造商一直在追求更高功率的传动系统、更大的电池容量和更短的充电时间。为实现用户需求和延长行驶里程，电动汽车制造商持续不断的增加车辆的电池容量
6月28日，紫光展锐首颗超高清智能显示芯片平台M6780亮相MWC上海展。该芯片平台支持8K解码与HDR全格式，拥有高度集成的CPU、GPU，NPU、VDSP、ADSP带来强劲AI算力，给用户更真实、流畅、清晰的超高清视听体验
M401是由浙江敏源推出的一款包含一路内部本地测温及四路外部远端测温三极管（NPN 、PNP）或者二极管的数字温度传感器；芯片采用最新的CMOS数模混合工艺，远端测温范围可达-55℃～220℃；芯片内
众所周知，在目前的技术下，制造7nm以下的芯片，一定要使用EUV光刻机。 而全球仅ASML一家能制造出EUV光刻机，而2022年，全球一共出货40台EUV光刻机，而截止至2022年底，ASML一共出货182台
现可提供具备高效开关和低尖峰特性的LFPAK56和LFPAK88封装奈梅亨，2023年6月21日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布扩充NextPower 80／100 V MOSFET产品组合的封装系列
目前led产品的功能越来越多样化智能化；led具有节能、绿色环保和寿命长等特点，大范围的应用于照明、Mini背光显示等领域。 MiniLED背光是指采用MiniLED芯片（倒装芯片）或LED封装器件（采用正装或倒装芯片）制作的具备局域调光（LocalDimming）的高阶直下式背光显示技术及产品
· SPL S1L90H＿3激光器的发射宽度较窄，可提升远距离激光雷达应用性能，简化光学集成；· SPL S1L90H＿3具有较高的峰值功率和平均功率输出评级，有别于市面上其他小型表面贴装激光器产品；· 针对无人机、机器人以及建筑和工厂自动化设备等短脉冲激光雷达应用进行了优化
中国 北京，2023 年3 月21 日 —— 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo? （纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装 （TOLL） 封装技术，其高性能具体表现在：750V SiC FET 拥有全球最低的5．4 （mΩ） 的导通阻抗
日本半导体制造设备协会（SEAJ）的多个方面数据显示，1月日本造半导体制造设备的销售额比上年同月减少2．1％，是2020年12月以来、2年1个月来首次出现销售额同比降低。?虽然出现下滑，但日本半导体产业在全球半导体市场上的地位依旧不可以小看