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  2024年12月24日晚，峰岹科技（688279）发布了重要的公告，计划在香港交易所主板上市H股，以优化公司的资本结构和股东组成，丰富融资渠道。该公司自2022年科创板上市以来，市值已达到155亿元，这一动态引发了市场的广泛关注。

  根据公告，此次峰岹科技拟发行的H股不超过公司发行后总股本的20%（超额配售权行使前），并授权承销商不超过前述H股发行股数的15%的超额配售权。这一计划将为公司带来急需的资金，预计这些资金将用于产品研制、扩大产品组合以及海外市场拓展等领域的战略投资。

  峰岹科技是一家专注于高性能无刷直流电机（BLDC）驱动控制芯片设计的企业，其产品有电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC和电机专用功率器件MOSFET等。依据公司财报数据，2024年前三季度峰岹科技营业收入为4.33亿元，同比增长53.72%；归母纯利润是1.84亿元，同比大幅度增长48.23%。这种业务上的迅速增加为其H股发行奠定了扎实的基础。

  值得注意的是，峰岹科技自上市以来股价的稳定上涨是市场关注的另一个主要的因素。今年2月以来，峰岹科技股价从70余元一路上涨，最高触及174.73元，12月24日收盘报167.9元，体现了长期资金市场对其未来发展的预期。公司扎实的财务表现以及稳定的股价走势，显示出市场对其业务前景的信心。

  行业背景方面，峰岹科技所在的电机驱动控制芯片细分市场仍然受到国际巨头的主导，但国内厂商在政策支持和市场需求的双重驱动下，逐渐取得了市场占有率。近年来，国内集成电路产业不断壮大，特别是在高性能电机驱动控制芯片领域，峰岹科技凭借其独特的技术优势和快速扩展的产品线，正逐步缩小与国际竞争者的差距。上海证券的研究报告说明，随着家电智能化和变频化的推进，BLDC电机在家电中逐渐被大范围的应用，预计到2024年，国内白电电机驱动控制系列芯片市场将达到约123亿元。与此同时，新能源汽车市场的迅猛发展也为电机驱动控制芯片带来了新的机遇，保守估计，新能源汽车至少要使用到近50个BLDC电机，相应市场空间超过40亿元。

  然而，尽管未来市场发展的潜力广阔，峰岹科技在开展H股上市计划时仍面临一定的挑战。首先，H股市场的投资者与A股市场的投资者存在文化差异，如何有效沟通和吸引海外投资者将是峰岹科技必须面对的任务。此外，市场之间的竞争加剧也是一个不可忽视的因素，随着慢慢的变多国内企业进入这一领域，怎么样保持竞争优势、实现持续增长将是峰岹科技要解决的关键问题。

  综合而言，峰岹科技的H股上市计划标志着其在长期资金市场上稳步向前，虽然面临诸多挑战，但凭借其强劲的市场表现和良好的行业前景，峰岹科技有望在H股市场上取得成功。投资者在关注其上市动态的同时，也应审慎评估潜在风险，合理配置投资组合，以应对善变的市场环境。值得一提的是，本文所提供的信息仅供参考，并不构成具体的投资建议。返回搜狐，查看更加多